鵬鼎控股：技術創(chuàng)新引領PCB賽道。作為“電子產品之母”，PCB在電子設備中扮演著至關重要的角色。隨著消費電子、新能源汽車等新興領域的發(fā)展，鵬鼎控股憑借產品高端化、布局全球化、生產制造智能化等方面的發(fā)展，成為世界一流的PCB廠商。公司的研發(fā)中心展示出高度集成的精密設計，生產車間則展現(xiàn)出智能制造領域的技術實力。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，確保產品與技術的持續(xù)升級。
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| 天津普林（002134） | 17.97 | 2.16% | 天津普林與PCB概念的關聯(lián)原因:公司主要從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產及銷售。 關聯(lián)原因 |
100%
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| 興森科技（002436） | 9.93 | 0.30% | 興森科技與PCB概念的關聯(lián)原因:中國規(guī)模最大的印制電路板樣板、快件和小批量板的設計、制造服務商。 關聯(lián)原因 |
81%
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| 深南電路（002916） | 122.04 | 3.70% | 深南電路與PCB概念的關聯(lián)原因:國內PCB板龍頭，主營包含印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)業(yè)務三大類，長期服務華為等行業(yè)龍頭。 關聯(lián)原因 |
55%
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| 博敏電子（603936） | 7.28 | 0.28% | 博敏電子與PCB概念的關聯(lián)原因:專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產和銷售，產品廣泛應用于消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫(yī)療電子、智能安防及清潔能源等領域。 關聯(lián)原因 |
48%
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| 超聲電子（000823） | 9.57 | 2.79% | 超聲電子與PCB概念的關聯(lián)原因:本公司主要從事印制線路板、液晶顯示器及觸摸屏、超薄及特種覆銅板、超聲電子儀器 的研制、生產和銷售。 關聯(lián)原因 |
43%
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| 世運電路（603920） | 28.97 | 0.52% | 世運電路與PCB概念的關聯(lián)原因:公司主營業(yè)務為各類印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產與銷售 關聯(lián)原因 |
35%
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| 金安國紀（002636） | 7.11 | 1.14% | 金安國紀與PCB概念的關聯(lián)原因:公司為中厚型覆銅板細分龍頭 關聯(lián)原因 |
33%
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| 華正新材（603186） | 22.03 | 0.46% | 華正新材與PCB概念的關聯(lián)原因:公司主要從事覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發(fā)、生產及銷售,產品廣泛應用于計算機、通信、電工電氣、儀器儀表、消費類電子、交通物流等終端市場。 關聯(lián)原因 |
32%
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| 滬電股份（002463） | 41.16 | 3.18% | 滬電股份與PCB概念的關聯(lián)原因:是國內企業(yè)通訊行業(yè)、汽車行業(yè)PCB板領先企業(yè)，公司現(xiàn)擁有160萬平方米印制電路板的生產能力。 關聯(lián)原因 |
29%
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| 奧士康（002913） | 21.92 | -0.63% | 奧士康與PCB概念的關聯(lián)原因:公司主要產品為PCB硬板 關聯(lián)原因 |
28%
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| *ST超華（002288） | 0.37 | 0.00% | *ST超華與PCB概念的關聯(lián)原因:公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板的研發(fā)、生產和銷售。 關聯(lián)原因 |
27%
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| 正業(yè)科技（300410） | 4.96 | 1.64% | 正業(yè)科技與PCB概念的關聯(lián)原因:公司主要從事PCB精密加工檢測設備、PCB精密加工輔助材料、X光自動化檢測系列設備等業(yè)務,上述業(yè)務領域主要集中在PCB行業(yè)及鋰電行業(yè)。 關聯(lián)原因 |
23%
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| 勝宏科技（300476） | 43.75 | 7.65% | 勝宏科技與PCB概念的關聯(lián)原因:是國內自動化水平領先的PCB制造商 關聯(lián)原因 |
22%
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| 生益科技（600183） | 23.29 | 2.83% | 生益科技與PCB概念的關聯(lián)原因:公司為覆銅板龍頭，產品定位中高端 關聯(lián)原因 |
19%
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| 方正科技（600601） | 4.06 | 0.49% | 方正科技與PCB概念的關聯(lián)原因:公司主營業(yè)務包括生產和銷售PCB產品,網絡寬帶接入服務 關聯(lián)原因 |
14%
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| 弘信電子（300657） | 19.48 | 0.15% | 弘信電子與PCB概念的關聯(lián)原因:弘信電子是專業(yè)從事FPC研發(fā)、設計、制造和銷售的高新技術企業(yè),經營范圍包括新型儀表元器件、材料(撓性印制電路板)和其它電子產品的設計、生產和進出口、批發(fā)(不涉及國營貿易管理商品,涉及配額、許可證管理商品的,按國家有關規(guī)定辦理申請)。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 丹邦退（002618） | 1.16 | 0.00% | 丹邦退與PCB概念的關聯(lián)原因:公司主營FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā)、生產與銷售。 關聯(lián)原因 |
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