崇達(dá)技術(shù)實現(xiàn)智能手機(jī)電路板任意層互連技術(shù)突破
2024-12-16 09:59
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：23.78
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云財經(jīng)訊，2024年12月15日，崇達(dá)技術(shù)(002815)宣布完成智能手機(jī)電路板任意層互連技術(shù)開發(fā)，以及其他多項技術(shù)突破，包括4階工控電路板技術(shù)、新能源汽車電路板技術(shù)、高精密低翹曲射頻封裝基板開發(fā)等。公司控股子公司普諾威積極布局先進(jìn)封裝基板制造產(chǎn)業(yè)，聚焦先進(jìn)封裝基板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)完善，并逐步開拓Sensor、射頻濾波器基板市場，布局PA、SiP等先進(jìn)封裝基板。崇達(dá)技術(shù)(002815)的主要產(chǎn)品類型包括高多層板、HDI板、高頻高速板等，廣泛應(yīng)用于5G通信、消費電子、安防電子和航空航天等領(lǐng)域。
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