中穎電子(300327)
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22.34 |
-3.62% |
中穎電子與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路(簡稱“IC”)設(shè)計企業(yè),自設(shè)立以來一直從事IC產(chǎn)品的設(shè)計和銷售,并提供相關(guān)的售后服務(wù)及技術(shù)服務(wù)。
公司所設(shè)計和銷售的IC產(chǎn)品以MCU為主,MCU產(chǎn)品劃分為家用電器類、電腦數(shù)碼類、節(jié)能應(yīng)用類三個類別,其中,2013年節(jié)能應(yīng)用類芯片銷售占公司營業(yè)收入比例已經(jīng)達(dá)到24%,銷售額同比高速增長了99%。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于小家電及電腦數(shù)碼產(chǎn)品的控制,對芯片的抗干擾特性和可靠性、生產(chǎn)的穩(wěn)定性等指標(biāo)有嚴(yán)格的要求,公司芯片的設(shè)計指標(biāo)達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,并在相關(guān)產(chǎn)品上得到大量應(yīng)用。 關(guān)聯(lián)原因
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52%
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北京君正(300223)
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61.77 |
-3.98% |
北京君正與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營業(yè)務(wù)為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺的研發(fā)和銷售?;谧灾鲃?chuàng)新的XBurstCPU核心技術(shù),公司面向便攜消費電子、教育電子等領(lǐng)域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。同時公司還提供了運行于這些芯片之上的操作系統(tǒng)軟件平臺。
2013年,公司在Xburst2 CPU研發(fā)方面進(jìn)行了模塊級設(shè)計的部分工作,由于CPU核的設(shè)計復(fù)雜度較高,研發(fā)設(shè)計周期較長,Xburst2 CPU的模塊級設(shè)計工作將在2014年繼續(xù)進(jìn)行;此外,第三代新架構(gòu)VPU項目按計劃繼續(xù)進(jìn)展中。新的VPU將支持業(yè)界最新的HEVC標(biāo)準(zhǔn),處理性能上也較上一代有大幅提升,從而提高公司芯片的整體性能。 關(guān)聯(lián)原因
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42%
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東軟載波(300183)
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15.61 |
-11.81% |
東軟載波與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專注于為國家智能電網(wǎng)建設(shè)提供用電信息采集系統(tǒng)整體解決方案并致力于低壓電力線載波通信技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,主要產(chǎn)品為載波通信芯片、智能集中器,其中載波通信芯片集成于載波電能表或者采集器中,用于自動抄讀電能量數(shù)據(jù),是電網(wǎng)公司用電信息采集系統(tǒng)的核心部件。 關(guān)聯(lián)原因
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42%
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興森科技(002436)
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10.04 |
-5.37% |
興森科技與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是我國最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè),主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板,快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評價印制電路板樣板企業(yè)競爭力的指標(biāo)已處于國際先進(jìn)水平。
2012年6月子公司廣州興森快捷電路科技有限公司擬向科技部申報2013年國家科技重大專項“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”,該項目系國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”《2013年度課題申報指南》中的第9項項目任務(wù)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”。
該項目擬投資24500萬元,按項目申報指南的資金集成要求:企業(yè)自籌9800萬元,地方政府配套支持4900萬元,國家配套支持9800萬元。 關(guān)聯(lián)原因
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36%
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國民技術(shù)(300077)
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21.42 |
-6.38% |
國民技術(shù)與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品包括安全芯片和通訊芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片(2011年銷售超過6000萬顆)、安全存儲芯片、可信計算芯片和移動支付芯片,通訊芯片(傳統(tǒng)業(yè)務(wù))包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片,已經(jīng)形成安全及通訊兩大方向、6個系列100余款的產(chǎn)品及解決方案的產(chǎn)品布局。 關(guān)聯(lián)原因
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34%
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康強(qiáng)電子(002119)
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15.48 |
6.98% |
康強(qiáng)電子與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是我國規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè),有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線,連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標(biāo)方面國內(nèi)同行排名居前。公司分別以募集資金12500萬元投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級技改;分別以7050萬元和6653.19萬元投資集成電路內(nèi)引線材料(金絲)生產(chǎn)技術(shù)改造和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級改造。 關(guān)聯(lián)原因
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31%
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臺基股份(300046)
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31.96 |
-5.30% |
臺基股份與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司的主營業(yè)務(wù)為功率晶閘管、整流管、電力半導(dǎo)體模塊、電力半導(dǎo)體用散熱器等大功率半導(dǎo)體器件及其功率組件的研發(fā)、制造、銷售及相關(guān)服務(wù)。
主要產(chǎn)品有:大功率晶閘管(KK系列、KP系列、KS系列等,直徑范圍:0.5-5英寸,電流范圍200A-4000A,電壓范圍400V-6500V);大功率半導(dǎo)體模塊(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,電流范圍26A-1500A,電壓范圍400V-3600V);功率半導(dǎo)體組件;電力半導(dǎo)體用散熱器等。公司主導(dǎo)產(chǎn)品在國內(nèi)連續(xù)保持年銷售量第一位,年銷售收入前三位,其中在感應(yīng)加熱應(yīng)用領(lǐng)域的市場占有率一直保持全國第一。目前,公司功率半導(dǎo)體器件年產(chǎn)能已達(dá)180萬只。 關(guān)聯(lián)原因
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30%
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蘇州固锝(002079)
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9.51 |
-3.35% |
蘇州固锝與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品為各類半導(dǎo)體二極管,具備全面二極管晶圓、芯片設(shè)計制造及二極管封裝、測試能力。是國內(nèi)最大的整流器件生產(chǎn)企業(yè)和最具特色的集成電路QFN企業(yè),連續(xù)多年在中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選中獲大獎,已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計到最終產(chǎn)品加工的整套解決方案,最大限度滿足客戶需求,并不斷提升技術(shù)能力和技術(shù)等級。 關(guān)聯(lián)原因
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28%
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太極實業(yè)(600667)
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6.54 |
-1.95% |
太極實業(yè)與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2009年,公司同海力士成立合資公司海太半導(dǎo)體,從事DRAM芯片封測業(yè)務(wù),目前公司投資已經(jīng)收到成效,成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體企業(yè),盈利能力也有所提升。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要是為海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。
海力士是以生產(chǎn)DRAM、NANDFlash和CIS非存儲器產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體廠商,目前在韓國有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和兩條12英寸晶圓生產(chǎn)線,在中國無錫有一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 關(guān)聯(lián)原因
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25%
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全志科技(300458)
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35.11 |
-3.57% |
全志科技與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年1月26日晚間公告,公司擬非公開發(fā)行不超過2300萬股,募集資金總額不超過11.6億元。募投項目中,4.6億元擬投入車聯(lián)網(wǎng)智能終端應(yīng)用處理器芯片與模組研發(fā)及應(yīng)用云建設(shè)項目;3.5億元擬投入消費級智能識別與控制芯片建設(shè)項目;3.5億元擬投入虛擬現(xiàn)實顯示處理器芯片與模組研發(fā)及應(yīng)用云建設(shè)項目。 關(guān)聯(lián)原因
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24%
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航宇微(300053)
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11.98 |
-5.97% |
航宇微與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商,主要從事:高可靠嵌入式SOC芯片類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;系統(tǒng)集成類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司技術(shù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司是我國航空航天領(lǐng)域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一,是我國"核高基"重大科研項目的研制企業(yè)之一。
公司為基于SPARC架構(gòu)SoC芯片的行業(yè)技術(shù)引導(dǎo)者和標(biāo)準(zhǔn)倡導(dǎo)者,是我國首家成功研制出基于SPARC V8架構(gòu)的SoC芯片的企業(yè),并于2003年推出了SPARC V8架構(gòu)的基礎(chǔ)芯片S698,其技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。公司所設(shè)計的429總線控制器,填補(bǔ)國內(nèi)空白;正在研制的高速1553B總線控制器,所設(shè)計的IP核的傳輸速率可高達(dá)10Mbps,達(dá)到國際先進(jìn)水平,解決我國航空航天領(lǐng)域數(shù)據(jù)高速通訊的總線傳輸瓶頸。 關(guān)聯(lián)原因
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22%
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通富微電(002156)
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26.19 |
-4.62% |
通富微電與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司為獨立封裝測試廠家,面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù),主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力,是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM,MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家,技術(shù)實力,生產(chǎn)規(guī)模,經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。
公司抓住國家推進(jìn)實施集成電路“02”重大科技專項的機(jī)會,為“02”專項的承擔(dān)單位。 關(guān)聯(lián)原因
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21%
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長電科技(600584)
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36.36 |
-4.89% |
長電科技與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商,并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能,同時具備射頻識別功能,可幫助實現(xiàn)手機(jī)支付功能。
公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMB CA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認(rèn)證),用于手機(jī)銀行的Micro SD Key(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認(rèn)證),與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證),與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī),互動游戲等傳感業(yè)務(wù))。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達(dá)到約70萬張左右。
另公司與中國電信合作開發(fā)手機(jī)WiFi卡,將在目前固網(wǎng)的基礎(chǔ)上,建設(shè)WiFi無線網(wǎng)絡(luò),公司手機(jī)WiFi卡已實現(xiàn)量產(chǎn)。 關(guān)聯(lián)原因
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19%
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納思達(dá)(002180)
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25.65 |
-2.80% |
納思達(dá)與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2014年4月,股東大會同意公司定增+資產(chǎn)置換置入艾派克電子96.67%股權(quán)。
艾派克是一家集研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為一體的集成電路設(shè)計企業(yè)。2011-2013年凈利潤分別為1.02億元、9304.55萬元和1.67億元。賽納科技承諾,艾派克2014-2016年凈利潤將分別不低于1.93億元、2.31億元和2.72億元。
關(guān)聯(lián)原因
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18%
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北方華創(chuàng)(002371)
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375.10 |
-0.35% |
北方華創(chuàng)與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,主要產(chǎn)品為大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔(dān)國家電子專用設(shè)備重大科技攻關(guān)任務(wù)的骨干企業(yè),是目前國內(nèi)唯一一家具有8英寸立式擴(kuò)散爐和清洗設(shè)備生產(chǎn)能力的公司。公司的戰(zhàn)略定位是以集成電路制造工藝技術(shù)為核心,不斷培育集成電路裝備的競爭能力,向集成電路、太陽能電池、TFT-LCD和新型電子元器件等領(lǐng)域作產(chǎn)品拓展。 關(guān)聯(lián)原因
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18%
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兆易創(chuàng)新(603986)
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103.10 |
0.11% |
兆易創(chuàng)新與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是目前中國大陸領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計企業(yè),根據(jù)芯謀咨詢的行業(yè)研究報告,公司在全球NOR Flash的市場占有率為6%。 關(guān)聯(lián)原因
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17%
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紫光國微(002049)
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59.43 |
-2.27% |
紫光國微與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司為集成電路設(shè)計專業(yè)企業(yè),核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計和特種集成電路兩部分。公司二代身份證芯片、電信SIM卡系列芯片、金融支付類智能卡芯片等核心產(chǎn)品技術(shù)水平居于國內(nèi)領(lǐng)先地位,產(chǎn)品廣泛用于國內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域,并銷往國際市場。自主研制的微處理器、可編程器件、存儲器、總線等核心特種集成電路產(chǎn)品技術(shù)水平居于國內(nèi)領(lǐng)先地位,已廣泛用于國家重點工程中,具有領(lǐng)先的市場地位。 關(guān)聯(lián)原因
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15%
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上海新陽(300236)
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35.34 |
-1.31% |
上海新陽與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專業(yè)從事半導(dǎo)體行業(yè)所需電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù),同時開發(fā)配套的專用設(shè)備。公司主導(dǎo)產(chǎn)品包括引線腳表面處理電子化學(xué)品和晶圓鍍銅、清洗電子化學(xué)品,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、封裝領(lǐng)域。
2014年5月,公司與興森科技、新傲科技及張汝京博士共同投資設(shè)立合資公司"上海芯森半導(dǎo)體科技有限公司",承擔(dān)300毫米半導(dǎo)體硅片項目。合資公司注冊資本5億元,其中公司出資1.9億元,占38%。項目建成后將形成月產(chǎn)15萬片300毫米半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模;達(dá)產(chǎn)后再根據(jù)市場需求追加投資,擴(kuò)大產(chǎn)能至月產(chǎn)60萬片300毫米半導(dǎo)體硅片。
300毫米半導(dǎo)體硅片是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán),一直依賴進(jìn)口,此項目將致力于在我國建設(shè)300毫米半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地,同時發(fā)展200毫米拋光硅片生產(chǎn)能力,填補(bǔ)國內(nèi)空白。張汝京博士為中芯國際創(chuàng)始人,曾在德州儀器工作20年,期間在美國、日本、新加坡、意大利及中國臺灣創(chuàng)建并管理10多個芯片廠的技術(shù)開發(fā)及IC運作,有30多年半導(dǎo)體芯片廠籌劃、建廠與擴(kuò)廠經(jīng)驗。 關(guān)聯(lián)原因
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15%
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潤欣科技(300493)
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29.52 |
3.94% |
潤欣科技與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司在互動平臺上透露,公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域有移動通訊領(lǐng)域,包括無線連接芯片、傳感器芯片、微處理器芯片、射頻及功率放大器件、電容、連接器等產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因
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12%
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晶方科技(603005)
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24.74 |
-5.79% |
晶方科技與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等,該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因
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10%
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上海貝嶺(600171)
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35.11 |
-5.08% |
上海貝嶺與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司已經(jīng)初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局,并成為國內(nèi)10大設(shè)計企業(yè)之一。公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線,并已完成模擬電路設(shè)計從0.35微米向0.18微米升級;電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。公司的集成電路設(shè)計、產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā),以上千種集成電路產(chǎn)品服務(wù)于153個行業(yè)約2000家最終用戶,成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應(yīng)商之一。目前,擁有通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機(jī)周邊電路、MCU等領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因
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9%
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海倫哲(300201)
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4.76 |
-5.74% |
海倫哲與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2015年,海倫哲擬并購企業(yè)巨能偉業(yè)生產(chǎn)的LED智能控制芯片正在進(jìn)行最后的穩(wěn)定性測試,有望于3月份后實現(xiàn)銷售。該并購計劃已獲證監(jiān)會核準(zhǔn),預(yù)計在一季度實現(xiàn)并表。根據(jù)此前承諾,巨能偉業(yè)去年扣非后凈利潤至少850萬元,與海倫哲原有業(yè)務(wù)的全部凈利基本相當(dāng)。
此外,海倫哲為電力系統(tǒng)研制的新產(chǎn)品“水沖洗車組”已于去年12月正式交付使用,可進(jìn)行變電站的帶電水沖洗作業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因
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9%
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移為通信(300590)
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13.53 |
-6.95% |
移為通信與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司具備基于芯片級的設(shè)計能力,直接基于基帶芯片和定位芯片進(jìn)行開發(fā)設(shè)計,可以自行設(shè)計無線通信模塊和定位模塊,并將應(yīng)用程序直接運行于基帶芯片內(nèi)的ARM處理器。 關(guān)聯(lián)原因
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9%
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士蘭微(600460)
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24.00 |
-2.83% |
士蘭微與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是中國集成電路設(shè)計行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開發(fā),核心技術(shù)在中國同行業(yè)中處于較高水平,具有明顯的競爭優(yōu)勢。功率驅(qū)動模塊的核心是高壓的650V半橋驅(qū)動集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復(fù)二極管等功率半導(dǎo)體器件,公司經(jīng)過近5年的持續(xù)技術(shù)攻關(guān),已經(jīng)在自己的芯片生產(chǎn)線上全部實現(xiàn)了上述幾類關(guān)鍵集成電路和器件的研發(fā)與批量生產(chǎn),是目前國內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠家。公司全資子公司士蘭明芯成功開發(fā)出了高亮度的藍(lán)、綠光LED芯片,進(jìn)入批量生產(chǎn)階段并取得了良好的銷售業(yè)績。 關(guān)聯(lián)原因
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5%
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ST德豪(002005)
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1.68 |
3.07% |
ST德豪與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2014年公司出資1125萬美元(占75%)與韓國Epivalley及Max Alpha設(shè)立生產(chǎn)LED晶圓和芯片公司。新公司第一期總投資額6000萬美元,引進(jìn)10套MOCVD生產(chǎn)線來生產(chǎn)LED晶圓和芯片。第二期新公司將另外購買有20套MOCVD設(shè)備的生產(chǎn)線。合作協(xié)議的簽署可以使公司通過與世界領(lǐng)先的LED芯片研發(fā)制造企業(yè)Epivalley的合作獲得LED芯片制備等方面的核心技術(shù),使公司快速進(jìn)入利潤豐厚的LED上游行業(yè)。打造的LED光電產(chǎn)業(yè)基地,將覆蓋LED照明產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上中下游,包括該產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)領(lǐng)域的芯片制造、切割也將在蕪湖進(jìn)行?;卣嫉?16畝,計劃總投資60億元,第一期投資23億元,主要包括LED芯片、封裝、照明三大項目的制造及銷售;
2016年4月公告,擬非公開發(fā)行股票不超過36,832萬股,募集資金總額不超過20億元,股票發(fā)行價格不低于5.43元/股。募資中,LED倒裝芯片項目擬使用15億元,LED芯片級封裝項目擬使用5億元。 關(guān)聯(lián)原因
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5%
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*ST美訊(600898)
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0.95 |
-5.00% |
*ST美訊與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年1月,公司擬9億元收購德景電子100%股權(quán),其中交易價格總額的88.89%(即人民幣8億元)由公司以向交易對方發(fā)行股份的方式支付,交易價格總額的11.11%(即人民幣1億元)由公司以現(xiàn)金方式支付。德景電子為智能移動通訊設(shè)備的解決方案提供商,且生產(chǎn)出了擁有國產(chǎn)安全芯片的安全智能手機(jī)。 關(guān)聯(lián)原因
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4%
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海特高新(002023)
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9.48 |
-3.27% |
海特高新與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年4月份,公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線貫通,該生產(chǎn)線同時具有砷化鎵、氮化鎵以及相關(guān)高端光電產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國外同行業(yè)先進(jìn)水平。此舉標(biāo)志著中國具備了大規(guī)模商用砷化鎵芯片的生產(chǎn)能力,突破了國外對中國高端射頻芯片的封鎖,成為國家高端芯片供應(yīng)安全的重要保障。2015年1月,海特高新通過收購少數(shù)股東股權(quán)并增資擴(kuò)股最終持有海威華芯52.91%股權(quán),借此構(gòu)建其微電子平臺。海威華芯主要從事第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片的研制。 關(guān)聯(lián)原因
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4%
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木林森(002745)
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8.49 |
1.19% |
木林森與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2015年9月份,公司擬以1.8億元獲得開發(fā)晶10.91%股權(quán),開發(fā)晶是中國電子集團(tuán)打造超百億LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺,定位為“LED整體解決方案提供商”,業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片,芯片,封裝模組,照明應(yīng)用等所有產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。開發(fā)晶控股子公司普華瑞以1.3億美元收購BridgeLux100%股權(quán)。Bridgelux目前在全球范圍內(nèi)擁有超過750項LED芯片和封裝方面的技術(shù)專利。 關(guān)聯(lián)原因
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4%
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三安光電(600703)
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11.48 |
-2.05% |
三安光電與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是國內(nèi)規(guī)模最大的全色系超高亮度LED芯片生產(chǎn)企業(yè)。公司目前前已形成年產(chǎn)LED外延片580萬片、芯片1280億粒的生產(chǎn)能力,總產(chǎn)能位居全國第一。2013年公司將形成年產(chǎn)LED外延片1000萬片、芯片3000億粒的綜合生產(chǎn)規(guī)模。
關(guān)聯(lián)原因
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3%
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