晶盛機電：11月1日接受機構(gòu)調(diào)研，建信理財、路博邁等多家機構(gòu)參與
2024-11-04 22:56
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晶盛機電11月1日接受機構(gòu)調(diào)研，建信理財、路博邁等多家機構(gòu)參加。晶盛機電披露半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)，包括大硅片制造、芯片制造、封裝等設(shè)備研發(fā)，逐步實現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備國產(chǎn)化，并在國產(chǎn)半導(dǎo)體長晶設(shè)備市占率領(lǐng)先。公司還開發(fā)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備、先進(jìn)制程領(lǐng)域設(shè)備，已經(jīng)實現(xiàn)碳化硅外延設(shè)備國產(chǎn)替代。今年以來，晶盛機電半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)獲新進(jìn)展，包括8-12英寸大硅片設(shè)備市場提升、功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備快速實現(xiàn)市場突破。公司還提供光伏整線解決方案，產(chǎn)品涵蓋硅片、電池和組件環(huán)節(jié)。......
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